营造成本飙升 三星德州新芯片厂成本暴增80亿美元

　　三星电子积极想在晶圆代工市场赶上劲敌台积电，计划在美国德州盖第二座晶圆厂，最初预算170亿美元。 但据外媒报道，三星现在预计建厂成本将飙破250亿美元，主要受营建成本一路高涨影响。

　　路透社3月16日引述两名知情人士透露，三星正在德州兴建的新晶圆厂，可能耗资超过250亿美元，比原本预计的金额高出80亿美元之多。 知情人士称，成本增加主要是因通胀推升营建成本，占了增加总成本的80%。

　　为提振美国半导体业，美国政府祭出5年拨款520亿美元，扶植本土半导体制造，三星德州新厂的建厂成本也可获得补助。

　　今年3月初，美国商务部官员坦言，补助款顶多只能补贴业者建厂成本的15%。 美国劳动力成本急剧上升，建筑材料如钢铁等价格也大幅上涨。

　　不只三星面临建厂成本提高的问题。 2022年，全球最大晶圆代工厂台积电宣布，将把美国亚利桑那州新厂的投资金额加码至400亿美元，较原先规划多了两倍以上。

　　Intel原先也计划投入逾200亿美元，在俄亥俄州建造两座芯片厂，加速先进制程研发，并重拾晶圆代工业务。 但美国营造业缺工状况严重，且Intel俄州厂工程规模庞大，Intel后来表示，投资金额将扩张至1，000亿美元。

　　知情人士告诉路透社，三星希望赶在2024年前完工得州新厂，并在2025年前开始生产芯片，才能在2026年的期限前取得厂内设备的投资抵减租税优惠资格。

　　根据三星规划，德州新芯片厂将主要生产先进逻辑芯片，用于行动装置、5G、高效能运算和人工智能(AI)等次世代技术应用。