半导体材料复苏优预期 Resonac升财测、股价喷10%

　　日元贬、半导体材料需求复苏优预期，日商Resonac(旧称昭和电工)上修财测，激励今日股价狂喷10%。

　　根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间17日上午8点30分为止，Resonac狂飙10.27%至3821日元，稍早最高涨至4000日元、创5年来(2019年4月24日以来)新高纪录。

　　Resonac 16日于日股盘后发布新闻稿宣布，因日元走贬，加上半导体材料需求复苏情况优于预期，因此今年度(2024年1-12月)合并营收目标自原先预估的1.33兆日元上修至1.36兆日元(将年增6%)、合并营益目标自280亿日元上修至470亿日元(上年度为营损37亿日元)、合并纯益目标自100亿日元上修至250亿日元( 上年度为净损189亿日元)。

　　路透社报导，分析师平均预估Resonac今年度营益将为370亿日元。 Resonac公布的修正值优于市场预期。

　　Resonac将今年度半导体/电子材料部门营收目标自3900亿日元上修至4100亿日元、营益目标自190亿日元上修至310亿日元。

　　Resonac 3月29日宣布，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水平。 Resonac将增产的对象为非导电性胶膜「NCF」以及散热片「TIM」，该2款产品已被Resonac客户采用、使用于高性能半导体上。

　　Resonac表示，NCF使用于搭载在高性能半导体、被称为HBM的内存上，而TIM使用于高性能半导体的散热用途。