三星德州厂扩产将获美国64亿美元补助

　　根据外媒周一(15日报导，美国拜登政府将向南韩三星电子提供高达64亿美元的补助，以扩大其在德州中部的芯片生产，这是美国支持国内半导体制造业努力的一部分。

　　三星计划总投资超过400亿美元，其中包括两个生产4纳米和2纳米逻辑芯片的代工厂，比目前的技术水平高出一代。 这个庞大的投资计划包括建造一座研发中心以及一座位于德州泰勒市的先进芯片封装设施，这将有助于生产对人工智能应用至关重要的高带宽储存芯片。

　　美国商务部在声明中表示，这笔补助也将用于扩大三星在德州奥斯汀的现有芯片制造工厂，该工厂将支持美国的航空航天、国防和汽车工业。

　　与英特尔和台积电不同，三星选择不根据《芯片法案》获得贷款或贷款担保，前者两家公司也将获得数十亿美元的补助，预估三星的计划将受惠一项投资税收抵免，美国官表示该抵免可能会涵盖至多25%的符合条件的资本支出。

　　三星在泰勒市的计划强化德州强大的半导体生态系统，其中包括德仪在其家乡州和三星在奥斯汀的现有工厂的数百亿美元的额外投资。

　　据一位美国高级政府官员透露，泰勒市的一家晶圆厂预估将于2026年投产，另一家将于2027年投产。 三星最初表示，泰勒市的工厂将于2024年下半年开始生产。

　　商务部长雷蒙多表示，这项投资预估将创造至少1.7万个建筑工作机会和4.500多个制造业工作机会。 随着供应链更接近为新设施提供服务，将有助于创造当地就业机会。

　　三星是智能手机和电脑上存储数据的内存芯片的领先生产商，它正在向代工业务扩张，即生产由客户设计的芯片，而封装设施(半导体的组合和连接)将使用一种称为2.5D封装的先进技术，这对AI也很重要。 美国此次的补助将进一步强化三星与同样获得美国投资的芯片制造商竞争的优势。