路透：台积电考虑将CoWoS封装技术引入日本

两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进封装产能，此举将为日本半导体产业增添动力。

据《路透》报导，消息人士表示，台积电的评估仍处于初步阶段，台积电正在考虑的一个选择，是将CoWoS封装技术引入日本。

CoWoS 是一种高精密封装技术，将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时，提高处理能力。 目前台积电所有CoWoS产能都在台湾。

随着人工智能产业蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，促使台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂，以提高产能。

今年1月，台积电总裁魏哲家曾表示，计划今年将CoWos的产量提高一倍，并计划在2025年进一步扩充产量。

先进封装产能的建立，将扩大台积电在日本的业务。 此前，台积电刚刚在日本兴建一座芯片制造工厂，并宣布将再建一座。 这两座工厂都坐落在日本芯片制造重镇——九州岛南部。

此外，台积电正在与索尼、丰田等公司合作，对日本合资企业的总投资预估将超过200亿美元。

不过，TrendForce分析师Joanne Chiao表示，如果台积电打算在日本建立先进封装产能，预计规模有限。

她强调，台积电目前的CoWoS客户多数在美国，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。