联发科将专注于配备全新5G芯片组的高端手机
台湾芯片组制造商联发科现在正将重点转向快速增长的高端市场，其最新款5G芯片组已经占据了50%的市场份额，在竞争激烈的印度智能手机市场中超过了竞争对手高通，公司高管和市场追踪者表示。
这家芯片制造商现在正在与除谷歌以外的所有 Android 手机品牌合作，仅在 2024 年第一季度就获得了超过 15 项设计胜利，远远超过了竞争对手高通，延续了 2023 年的势头。
“三星和Nothing是仅剩的两个不使用联发科芯片组的品牌。随着本周的推出，产品组合中的这些空白也被填补了，“联发科技印度董事总经理Anku Jain说。
“我们拥有精心设计的芯片组产品组合，从主流到中端再到旗舰。我们确实迎合了市场的所有细分市场，这对我们的合作伙伴非常有利，因为他们可以从市场的角度自由思考什么对他们有意义，“Jain说，这是其急剧增长的原因。
“我们占据主导地位的第二个重要因素是最近我们芯片组的创新。芯片组的质量和功能是一流的，这也帮助我们很好地渗透了市场，“他补充道。
市场追踪者表示，在大流行期间，当该行业面临芯片短缺时，该公司的命运发生了好转。Counterpoint Research研究总监Tarun Pathak表示：“早些时候，小米和OnePlus等品牌会专门与高通合作，但自大流行以来，这些品牌已经实现了采购多元化，以解决供应紧缩问题，而联发科在正确的时间出现在正确的地点。
五年前，联发科主要出现在入门级和中端市场，其高端产品几乎没有接受者。专家表示，这在一定程度上是由于消费者缺乏意识，他们对使用当时未知的品牌持谨慎态度，以及与高通竞争时的技术差距。
“从2022年开始，当印度的高端化趋势开始回升时，联发科变得更加与高端和高端市场保持一致，而之前它们几乎是入门级市场的代名词。他们希望打破这种陈规陋习，挑战高通，“帕塔克说，并补充说，最初品牌也没有完全加入，并采用了双芯片组战略，其中一款旗舰产品将由高通公司提供动力，而较低的变体将采用联发科芯片组。
然而，凭借其5G芯片组，技术差距正在被积极填补，该公司以更具竞争力的价格向品牌提供产品，并确保体面的供应，Pathak说，理由是该公司的市场份额急剧增长。
根据 IDC 的数据，2023 年联发科设备在印度占据了 50% 的市场份额，而高通则占 26%。Jain表示，预计这一势头将在2024年继续，该公司预计将扩大对美国竞争对手的领先优势。
