日月光投控拟斥9.95亿元 在韩、马两地扩充先进封装产能

全球封测龙头日月光投控今日代两间子公司公告，为因应客户需求，在韩国与马来西亚分别进行自地委建、取得土地使用权，合计支出金额约 9.95 亿元，市场预计，日月光此次在海外主要是投资先进封装产能，用于满足客户需求。

日月光投控韩国子公司ASE(Korea)Inc. 拟采用自地委建方案，在韩国第2生产楼6楼扩建，与Deers E&C，Raon FS，Archigroup and LS Electric签订建筑合约，包括无尘室装修及相关电力设备，预计投入金额224.78亿韩元。

另外，日月光投控马来西亚子公司 Siliconware Precision Malaysia Sdn. Bhd. 预计斥马币 6969.6 万元，向马来西亚槟城州槟城发展局取得土地使用权资产。

市场看好，随着AI趋势成形，先进封装产能短期供不应求现象延续，日月光投控持续投资扩充先进封装产能，也可望搭上长期成长趋势，同时掌握海外商机。