苹果重要芯片升级在明年 台积电2纳米也将开始生产

苹果的下一次重大芯片升级可能会在明年进行，而台积电的2纳米制程预计也将于2025年开始生产并供货给苹果。 继去年苹果将3纳米制造流程导入iPhone和Mac的苹果硅晶片后，一份新报告显示，制造合作伙伴台积电已经在2025年开始生产之前，磨练其2纳米制程。

3纳米目前用于制造iPhone 15 Pro中的A17 Pro芯片，以及为新款M3 MacBook Pro提供动力的M3硅芯片的制程。 3纳米技术为每颗芯片提供更强的处理能力和效率，使其速度更快、更节能。 因此，转向3纳米对苹果2023年及以后的处理能力来说是一个巨大的福音。

苹果最新的芯片A17 Pro 和M3系列于2023年底推出，因此，专家预计苹果不会在未来12个月内推出新的M4芯片。 A18应该会在9月与iPhone 16一起亮相，这将使消费者迎接2025年，并期待M4芯片很可能使用新的N2制程，台积电预计将于2025年下半年进入大批量生产，因此M3可能会在未来一段时间内占据主导地位。

台积电正按计划实施2纳米制造，并且看起来将于2025年开始生产采用GAA技术的2纳米芯片。 Digitimes报导，台积电2纳米实施进展顺利，并已获准在台湾的宝山和高雄开始建设新工厂。 台积电已表示看到客户对2纳米的兴趣和参与，尤其是高性能计算和智能手机应用，客户的兴趣与早期阶段对3纳米的需求相当强。