台积电亚利桑那第2厂再推迟1-2年

由于美国对芯片补助拨款仍不稳定，台积电宣布再次推迟位于亚利桑那州价值400亿美元的工厂建设，预估量产时程将最长延后2年。 台积电此一决定，进一步打击拜登总统政府在美国本土推动关键半导体制造的计划。

台积电在亚利桑那州的第2座工厂的外部正在建设中，将于2027年或2028年开始营运，晚于先前计划的2026年。 台积电此前于去年7月宣布推迟第1家工厂建设。

台积电曾表示，将在第2家工厂生产3纳米芯片，预计工厂将比亚利桑那州的第1家工厂更先进。 但公司表示，美国政府的激励措施将有助于确定内部技术的先进程度，从而增加该项目结果的不确定性。

台积电表示，由于第1座工厂的建设受挫，也推迟了第2座工厂的建设，可能意味着长达两年的延迟。

台积电正与美国政府就激励措施和税收抵免进行谈判，并与该州当地工会和贸易伙伴合作。

拜登签署《芯片与科学法案》成为法律一年多后，本应为在美国扩张的芯片制造商提供数百亿美元的补贴，但政府尚未向台积电等主要芯片制造商发放任何补助。 到目前为止，只向两家小型行业参与者提供了一些适度的财务支持。

相较之下，台积电公布在日本建设规模较小的工厂的计划虽晚于亚利桑那州兴建项目，但已经获得日本政府的资金。 日本的工厂预计将于2024年底开始生产。