苹果自研晶片盼摆脱高通外媒曝严重卡关
苹果近年来致力研发5G晶片，希望能摆脱对高通的依赖，但却频传出研发进度不如预期，面临艰困挑战。
《彭博》报导，苹果最初计划，最快在2024年让iPhone采用自研晶片，且iPhone SE升级版将搭载这款晶片。媒体分析因iPhone SE是款低价手机，仅需偶尔更新，不像假日购物季前发布的旗舰新款iPhone那样吸睛或销量大，且通常购买iPhone SE的用户通常用不到尖端技术，对初次尝试数据机晶片的苹果来说，是相对安全的选择。
但若该晶片不能正常工作，通话中断、手机不能连网，出货会故障的数据机晶片，将会是执行长库克任内最大失误之一，因此晶片的推出被延到2025年初。
不过根据最新消息，苹果的5G晶片没办法在2025年初推出，并且应用在同年新上市的iPhone系列中，5G晶片将延迟到2025年底或2026年初发布。
苹果自2018年来对这个研发项目投入数千人，目标是让数据机晶片下载数据的速度比现有技术更快，但根据知情人士说法，从目前研发进度看，不太可能实现。
Mark Gurman表示，苹果自研5G晶片目前仍处在早期开发阶段，且可能落后竞争对手数年。举例来说，苹果正在开发的第一代数据机晶片，至少有一个版本不支援毫米波标准。该技术主要由Verizon提供，速度是一般5G的5倍快。
苹果斥资数十亿美元为iPhone研发数据机晶片，《彭博》记者Mark Gurman表示，苹果仍需几年的时间，才能解决量产自研5G晶片遇到的困境。
苹果用来为数据机晶片供电的软体，其中部分软体是从英特尔那里取得。参与该项目的人表示，英特尔的程式码无法胜任这项任务，大部分程式码都必须重写，且若苹果工程师试图添加新功能，现有功能将被破坏，导致数据机晶片无法正常运作。
此外，在开发过程中，苹果团队还要小心不侵犯到高通专利，双方曾为数据晶片专利费展开法律斗争，因此让开发进度受到大幅影响。
