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印能新竹香山新厂启用 预计3月登兴柜

中国基金网

先进封装设备业者印能科技今日宣布,位于新竹香山的新厂正式落成启用; 董事长洪志宏表示,新厂将扩充研发量能,导入智能自动化生产线,强化竞争实力、提升研发效能,同时公司也迈向资本市场,预计3月登录兴柜。

印能科技去年营收11.86亿元,年减30.22%; 公司表示,营收减少主因为客户资本支出调整与出货递延所致,但因公司所销售之产品有其独特的竞争优势,仍维持过往的获利表现。

印能科技2022年每股纯益49.98元,税后净利7.76亿元,去年上半年EPS 23.43元,税后净利3.58亿元,净利率表现40%以上; 展望2024年,在营运规模提升的同时,仍将可望维持现有财务表现水平。

洪志宏指出,印能科技是第一家提供高压高温烤箱并导入量产的公司,可用于解决封装制程中的问题,也是全球该领域发表相关专利技术最多的公司,产品专注于解决封装制程中产生的气泡、翘曲、高温熔銲和高效能散热等相关问题,提供传统、特殊、高阶和先进封装制程的最佳解决方案。

近年随着AI芯片需求激增,CoWoS先进封装技术高度集成性和精密性要求使得半导体封装压力烤箱成为关键设备,为使封装过程中,可以在高温和真空、高压环境下除去这些扰人的工艺问题,从而提高产品的密实性和品质,尤其随着高端和先进封装在尺寸的工艺上要求更极致,印能科技也提供相关支持。

印能科技董事长洪志宏表示,公司拥有实用型的发明专利,已经开发出近20套解决问题的模块,可适用于各种不同制程问题,在封装制程解决方案领域,印能科技开发出该领域多项第一。

包括全球第一套晶圆级/面板级封装除泡设备、第一套翘曲抑制系统、跨界革新机种PIoneer&PRO设备以及以气冷解决芯片功率700W以上高功率崩应炉等多项全球首创的解决方案。

印能科技目前已让全球知名封测厂、晶圆厂、IDM 厂为简化或取代主要制程设备、重视成本效益,首选印能科技的制程解决方案。

全球半导体市场长期成长趋势不变,设备制造商将迎来10年以上的良好市场前景,未来在国家安全、供应链安全和去全球化的趋势下,各国将逐渐建立更完备的半导体产业链。

根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,受惠终端需求逐步回温、AI芯片供不应求、半导体芯片功能与性能要求不断提高,先进封装技术也日益重要,预计至今年下半年,CoWoS产能将增加130%,对于制程良率要求也更加严谨,有助先进封装设备厂商接单动能。

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