台积电生产苹果芯片 将由Amkor在美封装
中国基金网
台积电在美国为苹果生产的芯片,未来将由美国半导体商艾克尔封装。 Amkor是领先的半导体封装和测试服务供应商之一,公司宣布正在美国亚利桑那州皮奥里亚建造先进的半导体封装和测试设施。
据Amkor称,一旦工厂开业,苹果将成为其第一个也是最大的客户。 该工厂也将为苹果封装和测试由台积电在附近制造工厂生产的芯片。
Amkor表示,已获得约55英亩的土地建造「最先进的制造园区」,将拥有50万平方英尺的无尘室空间,并雇用约 2000名员工。 该公司称,该设施的建设将在未来2至3年内完成。
美国政府于2022年宣布《CHIPS和科学法案》,该法案将向美国公司提供390亿美元的竞争性拨款,为制造商提供资金,以资助设施和设备的建设、扩建和现代化。 Amkor已申请该计划,以获得在皮奥里亚建造新工厂的资金。