Rapidus将在美国开设销售办公室

　　日本半导体国家队、芯片代工企业Rapidus计划于本会计年度结束时，在美国开设销售办公室。

　　Rapidus由资深芯片高管领导，希望通过与IBM和比利时研究机构Imec合作来制造尖端芯片。 该公司的目标是与台积电和三星电子等公司主导的领域竞争。 该合资企业于9月在日本北部城市千岁的工厂破土动工，是接受政府补贴建设产能的国内外芯片制造商之一。

　　Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，该公司将于明年3月底在硅谷开设一个业务基地，因预计需求增长，公司寻求扩大其在美国的销售网络。 硅谷对于日本政府支持的下一代芯片开发商至关重要，因为它有能力为客户提供服务。

　　Rapidus的目标是在2027年开始量产路2纳米的先进芯片。