耗资40亿美元建设 格罗方德新加坡新厂正式投产

　　格罗方德在新加坡耗资40亿美元打造的芯片厂，周二(12日)正式投产，并推进其全球制造业扩张计划。

　　这家全球第三大芯片代工厂新加坡总经理Tan Yew Kong表示，预计到2025年至2026年，这座占地23000平方米的新厂，每年可满负荷生产45万片300 mm晶圆，并将创造1000个高价值就业机会。

　　他说：「如果我们充分利用(新加坡园区)产能，这可能会占格罗方德营收约45%。」

　　Kong补充说，公司预计全球芯片需求疲软局面，将在2024年下半年回升。

　　格罗方德的新加坡工厂为全球200家客户提供代工服务，预计制造用于汽车与5G技术芯片，加上另两家工厂，每年生产72万片300mm晶圆和69.2万片200mm晶圆。

　　根据市场情报提供商TrendForce数据，按营收计算，格罗方德是全球第三大代工厂，仅次于台积电和韩国三星电子。

　　新加坡的半导体总产量占全球市场的11%，随着更多芯片制造商在未来几个月开设或扩大业务，新加坡的半导体总产量预计将增长。