芯片设备复苏慢 日本工具机订单创2年半低
中国基金网原创
因半导体(芯片)制造设备复苏慢，拖累日本工具机订单额持续大幅萎缩、续现2位数(10%以上)降幅，且创2年半来新低水平。
日本工具机工业会(JMTBA)9日公布统计数据指出，2023年7月份日本工具机整体订单金额(初估值、内需+外需)较去年同月大减19.8%至1，142.51亿日圆，连续第7个月陷入萎缩、连续第6个月出现2位数(10%以上)减幅，订单额虽连续第30个月高于显示接单状况好坏界线的1，000亿日圆大关、不过创约2年半来(2021年2月以来、1，055.93亿日圆)新低水平。
其中，7月份日本工具机内需(内销)订单额较去年同月大减24.4%至392.65亿日圆，连续第11个月呈现下滑;外需(外销)订单额大减17.1%至749.86亿日圆，连续第7个月陷入萎缩。
据日媒报道，日本工具机订单大幅萎缩，主要是因为日本国内芯片设备订单复苏慢、加上中国景气放缓所引发的调整局面持续所致。 工具机厂牧野(Makino)指出，「原先预期晶片制造设备将自下半年起呈现复苏、但感觉时间往后推延。 有必要关注9月以后是否呈现复苏“。
除了企业设备投资动向之外、工具机订单也能敏锐反映智能手机等产品的消费趋势，因此其动向备受市场关注。
累计2023年1-7月期间，日本工具机订单额较去年同期萎缩16.2%至8，826.88亿日圆，其中内需订单额萎缩20.5%至2，913.48亿日圆、外需订单额下滑13.9%至5，913.40亿日圆。
JMTBA 1月11日表示，2023年日本工具机订单额预估将年减9%至1.6万亿日元、将为3年来首度陷入萎缩。
JMTBA的会员包含牧野、大隈、OKK、发那科、DMG森精机、津上、Yamazaki Mazak等。
