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高通抢AI边缘装置商机 2030年市场规格上看9000亿美元

  高通21日,在2024年高通投资者大会宣布成长新策略,预期公司将在边缘运算市场占据独特地位,并推动其2030年扩展至约9000亿美元的潜在市场,预计从2024年至2030年连网边缘装置出货量将超过500亿台。

  高通总裁暨首席执行官 Cristiano Amon 表示,高通致力于实现多元化和业界领先的技术蓝图,并大幅强化公司成长前景,随着生成式 AI 加速行业对高通技术的需求,公司在多个不同行业中的重要性不断提升。 高通独具优势,能够在扩大的新客户与合作伙伴生态系中,因应直至2030年9000亿美元的市场机会。

  高通也为自家QCT业务擘画新的五年财务目标,如汽车和物联网业务预计在2029会计年合并收入达到220亿美元,其中,汽车、物联网收入分别于2029会计年成长至80亿美元、140亿美元。

  高通也看好,PC收入于2029会计年成长至40亿美元,工业领域收入于2029会计年成长至40亿美元,XR收入于2029会计年成长至20亿美元,以及其余物联网收入于2029会计年成长至40亿美元。

  高通此次投资者大会上,由Cristiano Amon率领旗下高层参与,包括高通财务长暨运营长Akash Palkhiwala、高通汽车、工业与云端运算部门总经理Nakul Duggal、高通行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian以及高通资深副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Durga Malladi。

(责任编辑:admin)
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