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苹果新款MacBook Air评测 自研PC芯片显然靠谱了许多

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  前段时间,苹果方面在并未召新品开发布会的前提下,直接上架了升级M3芯片的MacBook Air系列新机。

  很显然,不同于此前M1世代革命性的架构更迭意义,以及M2世代久违地升级全新模具,换用M3芯片的新款MacBook Air更像是一款常规芯片迭代、性能升级的产品。

  但从另外一方面来说,随着苹果自研PC芯片进入第三个世代,无论是从底层架构的成熟度、还是软件生态的兼容性来说,它都显然要比最初要“靠谱”了许多。

  所以在我们三易生活看来,对于这个搭载第三世代自研芯片M3的新款MacBook Air进行测试,特别是着重考察其相比前两代的进步幅度,以及在实际生产力应用环境中的表现,有着很大的意义。

  01 外观:复古设计的新造型,好处不只是接口更多

  此次我们三易生活评测的对象,是一台“午夜色”的13英寸新款MacBook Air。

  根据官网公布的信息显示,搭载M3芯片的MacBook Air在机身厚度(1.13厘米)、重量(1.24千克),以及体型没有发生改变。所以如果现在已经在用M2版本的机型,单纯出于性能升级的目换机,那么新款MacBook Air至少在外观方面并不会有任何会让你感到陌生的地方。

  但是考虑到绝大多数朋友的换机周期可能不会这么短,所以我们找来了一台搭载M1芯片的MacBook Air,并将其与新款进行了外观对比。当然,如果还在使用着更早前的x86版本,那么这个对比一样也有参考意义。

  可以看到,与经典的MacBook Air模具相比,新款MacBook Air(包括此前的M2世代)的外观改变非常明显。比如,它取消了经典的楔形机身,将整机线条改为了前后一般厚的造型。

  乍看之下,这的确会让新模具在机身前端看起来变得更厚了一些,但是在公开数据中就会发现,新的造型在机身最厚的区域实际上变薄了29.8%,同时机身重量也比楔形模具的MacBook Air轻了3.9%。更不要说方正的机身还会带来更窄的屏幕边框,以及更大的电池容量等好处。

  而且如果你用过多年的MacBook、甚至PowerBook,那么看到这种更“方正”、在转角处带有圆润过渡的机身设计,可能就会很容易想起苹果过去的一些经典机型。

  有意思的是,说到造型设计上的“复古”,如今MacBook Air上的MagSafe磁吸电源接口便不得不提。与老模具的雷雳充电方案相比,MagSafe不仅可以避免意外拉扯导致的接口损坏,而且最为重要的是,它还使得现在MacBook Air在插电使用时,多出了一个实际可用的雷雳接口。

  甚至,如果是选择合盖使用(也就是不使用自带屏幕和键盘)的话,那么新款MacBook Air现在还支持同时使用两个雷雳接口、输出到两个不同的外部显示器上,而这一点在此前的M2版本上则是不支持的。从这一点来看,似乎也能表明随着芯片的升级换代,MacBook Air正在变得越来越有“生产力”。

  除此之外,虽然从表面上来看,新模具的MacBook Air取消了键盘两侧的扬声器开孔,但实际上其机身内部的音频配置有着显著的增强。一共四个支持空间音频的扬声器再加上三个阵列式麦克风的配置,在如今的13-14英寸笔记本电脑里也算是“头一档”的水平了。

  最后,新款MacBook Air同样也使用了带有“刘海”的窄边框屏幕。其具体尺寸为13.6英寸、分辨率为2560*1664.并支持10亿色、P3广色域,以及HDR显示。

  从相关视频软件的实测来看,新款MacBook Air的这块屏幕能兼容HDR10和杜比视界标准,这也就意味着在观影体验上,它在绝大多数主流流媒体视频平台是可以“拉满”的。

  02 性能:CPU性能追平M1 Pro,GPU堪比中端独显

  接下来,我们就对新款MacBook Air所搭载的M3芯片进行性能层面的测试和探讨。

  首先我们手头这台新款MacBook Air所配备的M3芯片是8核CPU+10核GPU,以及16GB统一内存和512GB存储的组合。

  从GeekBench 6.2的跑分结果,M3的CPU采用了“4大4小”的组合,而且整个M3系列的所有型号(M3、M3 Pro、M3 Max)疑似具备完全相同的大核架构与峰值主频(4.1GHz)。因此可以看到,即便是“基础款”的M3.在MacBook Air中的单核性能也要超过此前的M1和M2全系。

  其次从GeekBench的多核成绩来看,M3的多核性能比M2高了大约23%,基本与M1 Pro和M2 Pro持平。由此不难发现,第三世代M系芯片这次在CPU的“生产力”属性上,有了极其明显的提升。

  接下来通过CINEBENCH 2024.我们得以进一步验证新款MacBook Air在更贴近专业渲染场景中的性能表现。可以看到,它的多核纯CPU渲染性能基本可以达到M1 Max的69%。

  而在纯GPU的渲染测试当中,我们手头这台新款MacBook Air的性能则达到了M1 Max的67.4%,甚至超过了前几年MacBook Pro里搭载Radeon工作站GPU的水准。

  相比之下,更偏游戏性能的GFXBench测试结果则比较混乱,在不同的项目中,M3的10核GPU有时表现特别高、而有时则一般般。因此我们只选取了其中最新的Aztec Ruins(High Tier)项目离屏测试结果作为参照,并将其与数据库中的成绩进行对比。

  可以看到,在统一为Metal API的前提下,M3的10核GPU GFX离屏渲染成绩基本能打平前两年的中端移动独显,与同样采用被动散热、搭载M2芯片的机型相比则大约领先14%左右。

  03 更多测试:转译不输八核x86.不插电也能压视频

  当然,以上这些测试项目,我们使用的都是对苹果ARM生态有充分优化、最新版本的软件。可大家都知道,对于如今的macOS软件体系来说,还不能完全“无视”那些依然还在使用着x86代码的老软件。

  这也就是为什么我们要在新款MacBook Air上,用转译模式去测试CINEBENCH R23的原因。

  可以看到,即便是在这个模式下,M3的实测单核性能也遥遥领先一大批x86 CPU。而即便是加上了转译的损耗,在模拟x86运行环境的多线程渲染时,它也能达到与早期八核十六线程x86 CPU相近的水准。

  换句话说,在第三代自研架构的加持下,即便是无风扇设计的MacBook Air,现在运行比较老的生产力软件时也能带来近似过去x86八核CPU的性能体验。而且别忘了,它可没有那么高的整机功耗,甚至都不会产生任何的风扇噪音。

  当然,说到低功耗和无噪音这件事,可能有的朋友会对M3芯片在MacBook Air上的不插电性能感到好奇。有鉴于此,我们还使用最新版的Adobe Media Encoder对其进行了插电和不插电的视频编码速度对比。

  作为“参照对象”,我们先将测试素材在一台x86的顶级24核+独显(14900K+7900GRE)工作站上进行了一次编码,可以看到它的用时是1分钟12秒36.

  接下来同样的素材在插电状态的新款MacBook Air上,以相同的分辨率和码率进行编码,此时所用时间为2分10秒98.需要注意的是,MacBook Air的峰值功耗大概是前面那台“参照对象”的1/20左右,而它的实测编码性能却达到了前者的55%。换算下来,新款MacBook Air如果仅就视频编码这个工况来说,能效比大约是那台顶级x86 PC的11倍。

  那么如果有意“不插电”呢?可以看到,在同样的素材和分辨率设定下,新款MacBook Air的编码时间延长到了2分35秒53.差不多也就相当于下降了不到16%的水准。要知道,即便是目前x86阵营里公认节能的那批掌机处理器,也做不到在不插电的情况下达到插电八成以上的性能输出。由此不难看出,在能效比这块,苹果自研芯片目前的优势实在是太大。

  04 总结:自研芯片愈发成熟,独有优势已然形成

  说实在的,如果以前就有关注我们三易生活的相关内容可能就会记得,其实我们已经不止一次地批评过如今那些x86“轻薄本处理器”的功耗造假问题。

  目前,x86体系超薄笔记本电脑上那些所谓的15瓦、28瓦CPU,许多实际跑起高负载应用来,都会飚到60多、甚至是80多瓦的功耗水准。而且这种现象非常普遍,以至于相关PC厂商不仅毫不遮掩,甚至反而还会以“在轻薄本里塞进更强的散热、支持更高的瞬时功耗”作为产品的卖点。

  很显然,对于整个行业来说,这绝不是一个健康发展的态势。正因如此,当苹果投身自研PC芯片,并且仅仅只用了三代更迭之后,就实现了在MacBook Air这样真正超薄、无风扇机型上的极高能效比,以及不插电也有高性能的体验后,它不仅仅是真正带来了一种可感的、而且优势极大的体验差异。更重要的是,这也向整个行业证明了,x86低功耗处理器目前的道路是有多么错误,而高性能与高能效的ARM based PC方案,未来的前景又会是多么光明。

  从这一点来说,我们当然可以说新款MacBook Air是一次实用、好用的更新,但它的意义显然也早已不仅与此了。

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