高通推出首款AI优化的Wi-Fi 7芯片
高通技术公司推出了高通FastConnect™ 7900移动连接系统，这是第一个提供AI优化性能并将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术集成在单个芯片中的系统。
FastConnect 7900 利用 AI，可适应特定的用例和环境，在功耗、网络延迟和吞吐量方面提供有意义的优化。Wi-Fi 7 产品集成了超宽带技术、Wi-Fi 测距和蓝牙信道探测，以创建一套强大的接近技术，从而实现高度安全的设备发现、访问和控制。该芯片可实现无缝的近距离体验，例如数字钥匙、物体查找和室内导航。
除了技术实力之外，FastConnect 7900 还利用了一类新型射频前端模块，以及下一代高频段同步技术实施，这是 Wi-Fi 7 时代的关键创新，是多设备体验的核心，也是高通®扩展个人局域网和骁龙无缝体验的基础。
Qualcomm Technologies， Inc.副总裁兼移动连接总经理Javier del Prado表示：“FastConnect 7900是一项技术壮举，它利用人工智能提高了标准，提供了领先的Wi-Fi 7和蓝牙功能，同时将超宽带全部集成在单个6nm芯片上。 FastConnect 7900 创造了一种新的连接方式。该系统将人工智能、邻近感应和多设备体验的下一级功能带入我们最喜欢的设备中。
FastConnect 7900 支持革命性的全新 Qualcomm XPAN 和 Snapdragon Sound™ Technology Suite，提供全新的音频体验。借助这些技术，可以通过 Wi-Fi 以超低功耗提供高比特率音乐流媒体，从 96 kHz 扩展到 192 kHz，覆盖整个家庭、建筑物和校园。Qualcomm XPAN还可以支持高质量的音频，HBS利用两个同时的高频段连接来确保最佳的音频体验和鲁棒性。
FastConnect 7900 Wi-FI 7 芯片预计将于 2024 年下半年商用。
