台积电助攻！ 日11银行组芯片金主联盟 打造九州新硅岛

以福冈银行、肥后银行等九州、冲绳地区金融机构为主的11家银行，将签署合作协议，组成银行版「半导体联盟」，发挥半导体产业聚落的经济效应，鼓励当地企业加入台积电供应链，将九州打造成日本新硅岛。

台积电熊本厂即将在2月24日举行开幕仪式，今年底正式量产。 在护国神山助攻下，当地半导体聚落效应逐渐成形，为了支持企业打入半导体供应链，以福冈银行、肥后银行等九州、冲绳地区金融机构为主的11家银行，将签署合作协议，发挥半导体相关产业聚落的经济效应。

报道指出，台积电的供应网中有许多全球公司，需要采取脱碳等措施。 因此，这11家银行所签署的协议规定，为了实现新硅岛九州，我们将促进相关产业聚落，加强以半导体为主的其他产业，并加强社会基础设施，各银行也将制定具体政策促进企业参与。

这项协议主要由管理规模最大的福冈银行和总部位于熊本的肥后银行进行谈判，签署协议的日本11家银行总贷款余额，约占九州和冲绳20家地方银行的90%左右。