SK海力士拟砸120兆韩元盖全球最大芯片厂

韩媒披露，全球第二大内存芯片制造商SK海力士，计划在2046年前在龙仁半导体聚落，豪掷120兆韩元建造全球最大的芯片生产设施。 南韩贸易部长安德根允诺全力支持，确保韩国企业在全球半导体制造领域不落人后。

韩国《经济日报》报导，SK海力士称，明年3月将在龙仁厂区兴建四座工厂中的第一座，成为全球最大的三层楼晶圆厂。

报道指出，SK海力士于2019年就宣布此项计划，场址开发进度因许可程序延宕。 SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已有进展。

韩国贸易部长安德根赴当地视察时允诺，政府将支持国内半导体产业发展相关基础设施，确保企业具备无与伦比的科技，扩大出口并强化如原料、零组件、设备、IC设计和销售等关键部门的健全体系。

韩国贸易部上个月启动任务小组，聚焦SK海力士半导体聚落的供电问题。 同时针对国内7个先进和战略产业所设置的工业区，主管机关本月将公布通盘的支持计划，SK海力士半导体聚落也获列入。

此外，韩国政府6月底前也将公布加速AI芯片出口和强化半导体设施的策略。 安德根强调，各部会将全力确保韩国企业在全球半导体制造领域不落人后，积极支持高带宽记忆体晶片制造，希望今年半导体出口额突破1200亿美元。