美国建厂成本高 台积电美制芯片将涨价2至3成

　　根据韩国BusinessKorea报道，台积电计划将美国生产的晶片最高涨价30%，以反映美国建厂成本高于中国台湾，此举可能使三星电子在制定芯片价格策略上变得复杂化。

　　外媒5月3日引述业内人士透露，台积电将对美国生产的芯片收取比中国台湾生产的芯片最多高30%的费用; 报道说，台积电已开始与客户讨论关预计于2024年底投产的美国和日本厂定价，一些分析师指出，这将导致台积电在美国生产的4纳米和5纳米芯片上涨20%至30%。

　　今年4月中旬，台积电创办人张忠谋在台北的一次座谈会中警告，在美国生产芯片的成本可能比中国台湾高出1倍。

　　张忠谋先前曾预测，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建厂成本，将比在台湾的主要生产线高出50%，但当天张忠谋进一步声称，实际成本将高出1倍。 台积电正在亚利桑那州兴建1座晶圆厂，并计划建设第2座晶圆厂，将投入400亿美元。

　　业内人士指出，在美国兴建晶圆厂的成本更高。 根据美国半导体产业协会(SIA)的数据，10年内美国晶圆厂的兴建和营运成本比中国台湾、韩国和新加坡高约30%; 即使与中国晶圆厂相比，美国的建厂成本也要高37%至50%。

　　他们表示，台积电因此将把这些额外的生产成本转嫁给美国客户。 目前并不清楚台积电的客户是否会容忍这样的涨价，但台积电极有可能执行这个定价政策，以维持53%的毛利率目标。

　　分析指出，这让三星电子在制定芯片价格策略上变得复杂化。 三星电子倾向于调高芯片价格，因为在美国兴建晶圆厂的成本正在膨胀; 另一方面，该公司需要增加市占率以与台积电竞争，因此可能不希望涨价，让客户从该公司和台积电之间做出选择。