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　　根据市调机构Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin的分析，台积电对苹果供应3纳米晶圆的价格已上涨至每片18000美元，相比十年前增长了三倍。以下是Bajarin在社交平台X上对苹果A系列芯片技术演进的关键观察：

　　技术演进的重要节点

　　制程进步：从28纳米逐步演进至3纳米。

　　制程缩减阶段性高峰：早期的28纳米到20纳米，再到16/14纳米是缩减最显著的时期。

　　晶体管数量：从A7的10亿个增至A18 Pro的200亿个。

　　晶粒尺寸稳定性：尽管晶体管数量持续增长，芯片面积维持在80-125平方毫米之间的范围。

　　硅晶圆价格：从A7时代的5000美元涨至A17/A18 Pro的18000美元。

　　每平方毫米制造成本：从0.07美元升至0.25美元。

　　密度提升的高峰：在A11至A12之间达到了显著的86%与69%。

　　技术物理极限的迹象

　　Bajarin特别指出，尽管制造成本大幅增加，苹果通过提升晶体管密度和优化设计，成功维持了稳定的晶粒尺寸。然而，最近几代产品(A16至A18 Pro)的密度改进幅度明显趋缓，这可能表明当前制造技术正逐渐接近其物理极限。

　　信息来源及可信度

　　数据来源：Bajarin的分析基于一份第三方供应链报告，报告来源据称包括台积电内部的消息。

　　交叉验证：Bajarin通过其他渠道验证了部分信息，但强调需对这些非官方数据保持谨慎态度。

　　此番观察展现了台积电与苹果在先进制程领域的协同努力，同时揭示了技术演进背后的经济与物理挑战。