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　　老牌PCB厂华通今日召开董事会后公布2024年三季度财报，单季营收为201.9亿元，每股纯益1.51元，累计2024年前三季税后纯益39.42亿元，年增49.45%，每股纯益3.31元，为近20年来同期次高。

　　华通2024年整体业务状况呈现逐季成长，第三季智能手机主板、软板及软硬复合板进入传统旺季，加上卫星通讯产品需求强劲，在产品组合优化带动下，第三季营收201.9亿元，毛利率17.95%，季增2.96个百分点，年增2.07个百分点，税后纯益17.97亿元，单季每股纯益1.51元。

　　华通202年前三季营收526.32亿元，毛利率15.88%，年增1.49个百分点，前三季税后纯益39.42亿元，年增49.45%，每股纯益3.31元。

　　PCB 业界认为，虽然近两年消费性产品的光环不再，但华通充分利用在低轨卫星产业的先行者优势，持续扩大卫星产业的业绩及客户群，来改善既有产品结构。

　　另外在华通以往着墨较少的系统性产品，例如 Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输的规格需求下，PCB 都有升级到高阶 HDI 制程的趋势，让公司得以利用后进者减少试误成本的优势，藉由观察先行者的策略，拉进与同业的差距。 据悉华通在近期已有正式出货 AI Sever 相关用板，并接获光通讯客户 400G、800G、1.6T 等相关产品打样试产机会，未来将成为公司成长的契机。

　　华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航天等，目前为全球第一大HDI板制造商。

　　华通的泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，在第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，预期明年会有营收贡献。