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　　日本国内芯片制造商Rapidus正在北海道千岁市建造工厂，计划于2027年开始大规模生产2纳米的下一代半导体，日本政府计划根据2025财年预算，明年将向Rapidus投资1000亿日元。

　　据报导，日本政府希望这项投资能增加Rapidus的私人资金。 经济振兴大臣Ryosei Akazawa表示，政府将继续支持Rapidus的生产计划。

　　Rapidus还计划将此资本追加购买2027年开始量产所需要的极紫外线曝光机。 专家小组建议，为了方便快速决策，政府在投资后不应过度干预企业管理。

　　Rapidus Corporation由政府和8家国内公司于2022年成立，致力于开发和制造先进芯片。 丰田和索尼等公司已向Rapidus投资了数十亿美元。

　　本月，Rapidus安装来自荷兰设备商ASML的日本第一台极紫外线曝光机，达到新里程碑。 这项先进技术现已成为 Rapidus创新整合制造代工厂的一部分，这是位于北海道千岁市正在建造的先进半导体工厂。