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　　光通讯厂华星光今日法说会指出，为因应AI及数据中心需求快速成长，将于总部完成四楼无尘室建设，并加紧赶工距总部700公尺的新厂，预计2025年7月完成设备及产能布建，而800G产品需求已于2024年启动，预计2024至2026年间需求年增约89%。

　　在高速产品布局上，华星光已完成100G封装技术开发，预计明年初量产200G封装，并将应用于400G、800G及1.6T模组领域，其中1.6T产品将从2026年开始进入市场，需求增长预期同样快速。

　　展望2025年，华星光将以自动化、自主开发及新产品为营运重心，预期毛利率将有成长空间，华星光表示，目前模组与CW laser的产能利用率接近满载，并透露今年度终端客户已打入新的云端服务供应商，预计2025年终端客户可从1家CSP提升至2-3家。

　　除了光通讯领域外，华星光也积极布局热辅助磁记录技术，相关技术市场至2032年预计达到1.2亿模组规模; 华星光也与客户合作开发LiDAR光圈模组，主攻自驾车感测应用，这项技术市场规模预估从2023年的1.4亿美元，成长至2029年的30亿美元。

　　华星光提到，公司拥有从芯片设计到光模组制造的完整能力，加上美国对中资企业的限制，预期将受惠于转单效益。

　　营收表现方面，华星光今年前11月累计营收达30.99亿元，年增16.4%; 前三季税后净利为3.81亿元，年增32.8%，每股纯益2.71元; 区域销售占比，北美市场占比达91%，其他地区约占9%。