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　　据报导，台积电正与英伟达讨论在亚利桑纳州的新工厂生产 Blackwell 人工智能芯片。

　　消息人士指出，台积电已经做好明年初投产的准备。

　　英伟达3月推出的Blackwell芯片一直是由台积电位于台湾的工厂生产。 参与生成式人工智能和加速计算的客户对该芯片有着极高需求，据称该芯片在执行聊天机器人提供答案等任务时速度提高了30倍。

　　该协议如果最终敲定，将为台积电亚利桑纳州工厂赢得另一个客户; 该工厂原本计划明年开始大量生产。

　　苹果和超微半导体是亚利桑纳厂的现有客户。

　　不过，虽然台积电计划在亚利桑纳州生产英伟达 Blackwell 芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回台湾进行封装。 因为亚利桑纳厂不具备 Blackwell 芯片所必需的基片上晶圆芯片产能。

　　台积电的CoWoS产能目前全部位于台湾。

　　台积电正投资数百亿美元在凤凰城建造三座工厂，该计划已获得美国政府的巨额补贴，希望将半导体制造带回美国。