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　　以色列晶圆代工业者高塔半导体11月13日公布最新财报，受惠芯片需求复苏，上季业绩优于预期，并看好本季续旺。 该公司同时宣布，未来拟投资3.5亿美元扩产因应需求，激励股价强涨逾12%。

　　根据高塔半导体公布的财报数据，2024年第二季，营收年增3.6%至3.71亿美元，优于华尔街预期的3.703亿美元; 净利5460万美元，即每股盈余0.49美元，优于去年同期净利5340万美元，即每股盈余0.48美元。

　　扣除一次性收益，调整后每股盈余0.57美元，亦超出华尔街预期的0.53美元。

　　高塔半导体表示，因应芯片产业需求攀升，预计投资3.5亿美元扩产，新增产能主要用于生产自驾车硅光子芯片，以及应用于无线通讯与高效能运算(HPC)的硅锗制程。

　　不过，高塔半导体并未透露这项投资案的确切时程。

　　高塔半导体是一家半导体专业代工厂，总部位于以色列，专门为客户代工生产半导体产品，应用于消费性电子、PC、通讯、汽车、工业、医疗器械等产品领域。

　　展望第四季，高塔半导体预估单季营收可达3.87亿美元，上下浮动5%，高于华尔街预期的3.792亿美元。

　　MoneyDJ XQ全球赢家系统报价显示，11月13日，高塔半导体ADR股价大涨12.34%、收48.42美元，今年以来累计劲扬58.65%。