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　　IC 封测厂矽格今日于新竹县竹东镇中兴路举行中兴三厂兴建动土仪式，本次新建厂房工程包含土木及机电，兴建地下两层，地上七层，总楼板面积达36340平方公尺的高科技厂房，预计在2027年第一季完工。

　　硅格指出，新厂将整合3A技术，包括先进测试技术、自动化、AI智能工厂，瞄准AI、ASIC、Automotive客群，预计工厂完工运转后将提供约1.200新人的工作机会。

　　硅格表示，最近国际政经环境大变化所带来的冲击与挑战，未来诸多行业恐将面对更多的不确定性。 然而半导体已经是全球战略资源，只要未来几年能带动半导体芯片销售成长，预料将有更多来自于3A所带动的需求，硅格也会努力整合3A科技来抓紧商机。

　　除了厂房硬件建设之外，硅格也运用 3A 新科技，精益求精、加强研发、工程、制造、品质等能力，将硅格的强项与这些重大的软硬件投资结合，进而转换成强大的接单能力来争取客户订单。